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罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项
罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多
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望友科技携手千思跃（苏州），加速智能制造与数字化升级
“一代科技人未雨绸缪，坚定走上科技自立之路，十年如一日，‘奋力磨一剑’，推出一批标志性成果；一批优秀企业凭借聚力攻关的韧劲、深化应用的拼劲和扎根产业的闯劲，在自主创 ...查看更多
望友科技携手千思跃（苏州），加速智能制造与数字化升级
“一代科技人未雨绸缪，坚定走上科技自立之路，十年如一日，‘奋力磨一剑’，推出一批标志性成果；一批优秀企业凭借聚力攻关的韧劲、深化应用的拼劲和扎根产业的闯劲，在自主创 ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
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全新专利！大族数控新一代自动插拔销钉设计，实现PCB设备自动化再升级
随着下游汽车电子、云计算、物联网等高端电子产品的高速发展，行业对高阶PCB的生产工艺提出更高要求。聚焦在外形加工环节，PCB厂商期待设备具备大批量高效加工能力，且保持高度一致的成型精度。然而，实际生产 ...查看更多
